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IC Insights:未来全球半导体產业巨型收购案恐将面临扼杀

来源:舒茜资讯网
  

1)苹果策略导入大陆供应链 鯰鱼效应冲击扩大 台厂开发新业务、转攻大陆客户及扩產迎战

近年来苹果(Apple)持续扩大採用大陆供应链,从iPhone、i到MacBook,苹果不断大幅引进大陆零组件供应商,主要并非分散风险,因為苹果原本各產品线的零组件供应商已有2~3家,并无单一供货来源的风险,然苹果考量进一步降低成本,透过导入陆厂供应链,充分发挥鯰鱼效应,藉以有效压低生產成本。

儘管苹果强调创新设计与精緻製造,过去台厂凭藉优异的製造能力,使得苹果订单扮演台厂面对大陆供应链竞争的重要堡垒,然近年来苹果持续改变策略,随著苹果旗下產品销售不再固守金字塔顶端消费群,对於製造成本的要求提升,台厂面对苹果持续导入大陆供应链的挑战,採取开发新业务领域、转攻大陆客户及扩產正面迎击等策略因应。

以苹果MacBook金属机壳為例,过去订单向来由台厂包括可成、鸿準及鎧胜所掌握,然业界传出大陆长盈精密已打入苹果供应链,至於以声学為主的瑞声科技亦传出打入供应链,两家陆厂纷获得苹果產品认可,2018年可望小批量出货。

供应链业者指出,台厂长期在大陆设厂,成為当地最佳的供应链生產管理示范,多家陆资零组件厂创办人原本是在台厂担任主管,之后再出来打天下,反而成為台厂的劲敌,不仅零组件厂如此,组装厂亦是如此,联想当初与仁宝合资设立联宝,如今联宝组装规模已超过联想出货5成比重。

面对陆厂青出於蓝而胜於蓝的情况,台厂採取的因应策略,首先是开发新业务,不仅针对苹果转单或陆厂竞争,而是在整个PC及智慧型手机產业开始走上產品高原期之后,寻求新的营运方向。

新普过去曾為苹果MacBook及iPhone主力模组厂,近年苹果将多数订单交由大陆德赛及欣旺达,新普佔比明显降低。新普董事长宋福祥表示,公司经营有三不策略:不做低毛利產品、不做科技含量低的產品、不做陆厂大举投入的生產项目;新普积极开发新业务,如今在电动脚踏车市场已是全球第二大供应商,资料中心备源电池业务亦将开花结果。

台厂面对陆厂大举进逼,也採取转攻大陆客户策略,台厂生產成本虽难与陆厂匹敌,然多数台厂的生產品质仍优於陆厂,儘管苹果等国际品牌大厂寻求陆厂奥援来杀价,然大陆品牌的高阶机种却回过头想找台厂生產,诸如可成等机壳厂便取得大陆品牌厂高阶机种订单。

可成董事长洪水树指出,金属机壳业的门槛之一就在资本支出,因為动輒亿元起跳的机器设备增购,对小厂而言根本无法赶上,加上原本製程的纯熟技术,金属机壳业的跨入门槛不低,竞争者虽不少,然真正造成威胁的厂商有限。

至於英业达旗下英华达面对陆厂竞争,採取正面迎击的策略,英华达在南京及上海都有厂区,近期在上海週边更将新增厂房,预计2018年底扩建新厂完成,届时将以较佳品质与效率,与陆厂正面对决,英华达总经理何代水强调,面对陆厂竞争将採取转守為攻的策略。

英华达上海厂具备生產效率优势,当多数同业因為生產成本高涨而退出上海时,英华达不断透过自动化及工业4.0等生產线优化,使得英华达依旧在上海挺立,如今透过在上海週边地区新设生產线,将提供客户更具成本竞争优势的解决方案。

供应链业者认為,面对消费性电子市场產品汰旧换新,品牌客户持续寻求新的供应链,台厂势必将面临陆厂更严苛的竞争挑战,这亦是品牌客户希望发展的供应链模式,透过多家供应商来降低成本,台厂面对大陆供应链持续来袭,能否有效突围仍待观察。

2)、调整战略 晶片大战提前开打 苹果及大陆市场扮演5G对决关键角色

全球电信营运商一连串的5G系统开标动作,终端行动装置马不停蹄地进行实地,2019年5G智慧型手机将正式现身,面对5G通讯技术可望横扫全球网通、电脑、消费性电子及车用电子市场世代交替商机,国内、外晶片供应商纷全力备战,高通(Qualcomm)、联发科亦决定在5G晶片商机来临之前,全面啟动截长补短策略,提前作好準备。

其中,高通率先拿出联发科在2G世代大获成功的Turnkey行销服务模式,希望协助客户降低进入5G市场门槛;至於联发科则快马加鞭,希望在2019年第2季推出新一代5G Modem晶片解决方案,不再陷入落后挨打的窘境。

事实上,高通5G晶片解决方案已推出1年多,不仅再次取得技术领先优势,内部也开始针对晶片外的5G模组、系统设计、良率测试等繁琐工作,祭出整套平台式的服务内容,帮助客户能够一站购足。

高通这种行销方式,类似於联发科当年在大陆手机市场,透过Turnkey服务方式攻城掠地的策略,高通為满足客户抢先採用5G通讯技术设计新世代產品及相关应用需求,打算透过更多元、完整的服务内容,协助客户直接进入全球5G战场,这对於短期内难以大量投资的客户非常实用,并将扩大高通与其他竞争对手的市佔率差距。

至於联发科则採取提前备妥5G晶片解决方案的策略,由於自2G到3G、再一路演进至4G世代,联发科总是落后1年多才推出自家晶片解决方案,由於慢半拍动作让联发科吃了不少闷亏,甚至初期往往得浪费更多资源,来取得客户的青睞,这亦使得联发科只能坐实第二晶片供应商的角色,不仅出货量能远输於竞争对手,產品价格亦逊色不少。

因此,联发科决心要在2019年第2季推出自家5G Modem晶片解决方案,希望能进一步缩短与主要竞争对手的5G晶片量產时间落差,至少要控制在1年之内,即便联发科在5G產品萌芽初期暂时落后,但在相关5G应用进入快速成长期之际,联发科一定要扮演重要供应商。

全球两大手机晶片供应商在下世代5G晶片市场的对决大戏,可望在2018年底提前上演,并将一路打到2020年才会见到初步胜负。高通师法联发科的Turnkey晶片解决方案,希望能在最短的时间内拥有最多的客户群,以快速拉抬自家5G晶片市佔率,至於联发科自家5G Modem晶片解决方案将再抢快,才不致落入市场后补的角色,有效卡位5G晶片商机。

值得注意的是,业者认為扮演5G世代商机关键角色的苹果(Apple)及大陆市场,究竟会先站在哪一边,将左右这场全球5G晶片市场大战的版图变化,业界纷将高度关注。

3)IC Insights:未来全球半导体產业巨型收购案恐将面临扼杀

随著美国行动晶片设计业者高通(Qualcomm)计划以440亿美元收购荷兰车用晶片大厂恩智浦()案,因迟迟未能获得大陆监管机构核准而宣告取消,调研机构IC Insights指出,在对半导体產业收购案进行审核的地区监管机构增加、各国政府為保护国内技术所订定的各种政策,以及全球贸易冲突加剧等因素下,所形成的地缘政治氛围与贸易紧张环境中,全球交易规模在400亿美元以上的半导体產业收购案,要能获得各地监管机构一致核准的可能性,恐将微乎其微。

这意味著在可见的未来中,全球半导体產业巨型交易收购案很可能都会面临被扼杀的命运。

综观2000年迄今全球半导体產业收购交易协议金额最高的前十大收购案,发生在2015~2017年的案件就佔了8件。其中又以收购金额达440亿美元的高通收购智浦案為最高,不过该案已於7月下旬取消。

高通收购智浦案係於2016年10月宣布,原订收购金额為390亿美元。2018年2月高通再将收购金额上调至440亿美元。

该案原预订会於2018年第2季达成,但是受到美国与大陆间的贸易紧张、关税调升,以及美国联邦政府以国安為由,多次否决大陆业者所提出的收购美国半导体业者案件等因素的影响,使得大陆监管机构迟迟未能核准高通收购智浦案,最终导致高通於7月底公开宣布取消该收购交易案,并向恩智浦支付了20亿美元的分手费(breakup fee)。

收购交易金额排名第二的是,新加坡半导体业者安华高科技(Avago)以370亿美元收购美国业者(Broom)案。随著该收购案完成,安华高将合併后的公司更名為博通,并且在更名后於2017年底,宣布将以1,210亿美元恶意购併高通。

不过由於美国政府担心,博通一旦购併高通,将使美国在蜂巢式(cellular)无线网路技术上的领先地位丧失,因此美国总统川普(Donald Trump)於2018年3月签署禁令,阻止博通恶意购併高通。

IC Insights表示,该十大收购案仅包括半导体供应业者、晶片製造业者、晶片IP供应业者等的收购案,不包括IC业者对软体与系统级业务业者的收购。也不包括如半导体设备供应商、材料供应商、晶片封测业者,以及设计自动化软体业者的交易。因此,如()於2017年8月以153亿美元收购以色列数位影像技术业者Mobileye等,都不会列在其中。

就整体而言,由2015年至2018年上半,全球半导体產业达成收购交易协议的案件共约有100件,合计交易金额高达2,450亿美元。

其中2015与2016年收购交易金额分别為1,073亿与998亿美元。2017年交易金额虽然下滑至283亿美元,但仍然為2010~2014年平均每年收购交易金额126亿美元的2倍以上。2018年上半合计交易金额则是约為96亿美元。

4)手机厂规格战不停歇 指标业者力推三镜头新机

手机阵营指标业者华為推出HUAWEI P20 Pro机种,首创全球Leica 3镜头,搭载1颗4,000万画素彩色镜头、1颗2,000万画素黑白镜头及1颗800万画素的长焦镜头,為手机厂规格战带来全新突破,开创三镜头手机新战场,搭配加码全球行销宣传攻势,以及相当突出的拍摄功能,华為一战成名,也吸引各家手机品牌厂竞相投入。

华為下半年即将发表Mate系列机种,很有机会延续HUAWEI P20 Pro机种攻势,配备三镜头,另一大陆手机品牌业者Oppo也将加入多镜头手机战局,再加上明年电子(Samsung Electronics)新一代旗舰机种也很有机会搭载三镜头,如此看来多镜头手机可望持续打开市场,明年第二波三镜头手机大战也将持续升温。

向来强调拍照功能的大陆手机品牌业者Oppo即将在23日於上海举办新品发表会,届时将发表R17系列机种,R17 Pro将配备三镜头,支援人工智慧()美顏,R17系列向来有不错的销售表现,此次新机出击也被寄予厚望。

Android手机阵营指标业者三星电子(Samsung Electronics)下一代年度旗舰Galaxy S10和S10 Plus系列机种也传出很有机会搭载三镜头,受到业界瞩目。

供应链业者认為,下半年将是各家手机品牌业者新品密集登场的时刻,由於第3季手机品牌客户新机陆续上市,多数业者预期第3季產业传统旺季效应可期,由於手机品牌客户订单能见度提升,可望拉抬台系光学业者第3季营运表较第2季更上一层楼。

供应链业者指出,目前配备2颗镜头的智慧型手机已经相当普及,各家手机厂為了让旗舰机种差异化,关键作法之一就是採用更多颗镜头,為手机新品增添更多功能与优势,另外包括扩增实境(AR)、生物辨识、搭配人工智慧(AI)功能进行3D脸部建模美顏、提升夜间拍摄品质等都是焦点。

高阶智慧型手机配备多颗手机镜头很有机会成為產业大势,儘管全球智慧型手机市场成长动能渐歇,然手机品牌客户新品配备镜头数目却是增加。随著智慧型手机多镜头风潮持续发酵,也带给高阶智慧型手机镜头供应商大立光、玉晶光等更多的市场机会,然平民化价格手机镜头供应商相形之下更受考验,深陷低价抢单的价格战泥沼。

供应链业者透露,伴随大陆智慧型手机需求不如预期,及光学產业竞争加剧,智慧型手机相机镜头模组暨镜头业者舜宇光学上半年营运成绩不如预期,引发產业界人士对智慧型手机市场前景的疑虑。舜宇光学為陆系智慧型手机供应链中的指标业者,為非苹手机品牌业者主要镜头和模组供应商之一,同时也大量供应车用镜头模组,因此被视為台系光学龙头业者大立光的主要竞争对手。

当指标业者营运成绩都无法报出佳音时,也使得產业界人士对智慧型手机市场前景打上问号。近来零组件业者获利压力持续飆高,部分零组件业者选择在大环境不佳时以价换量,使得零组件业者之间价格压力沉重。

DIGIMES Research预估,大陆智慧型手机内需市场2018年下半出货约為2亿支,年减11.7%。苹果第3季将推出3款新机,在新机上市且旧机降价促销下,预估其下半年出货可较2017年同期增加2.4%。单就陆厂整体而言,则恐年减约12.6%。

展望今年第3季,大立光日前释出展望,预期今年8月可以较7月更好,第3季整体也会比第2季更上一层楼,苹果(Apple)与非苹手机品牌阵营订单动能表现都与公司先前预期相去不远,第3季毛利率表现仍端看生產良率、產出规模、匯率、產品组合等因素。

5)AI边缘运算有助5G网路最佳化与应用发展

儘管5G无线传输,尤其是第2阶段毫米波(mmWave)网路的部署,将会建构起超快速、超高频宽与低延迟性的网路,大幅超越现有4G网路性能和应用,然而5G在实际进行部署时,仍然需要藉助其他技术与半导体元件的配合,才有可能使5G网路得以发挥最佳效益。

GlobalFoundries业务开发和行销部门副总裁Peter Rabbeni表示,随著无线连网装置安装使用量呈现爆炸性成长,预估2021年,全球网际网路流量将会达到3.3ZB(1ZB為10亿TB),其中来自与行动装置的流量就佔了63%。如此庞大的数据流量很可能会使现有系统过载,这使得传输速度快、端对端时延低,并且具有更高安全性的5G技术因而诞生。

虽然5G网路传输速度是现行4G的10倍以上,但如果大部分终端装置所產生的资料,能够不需要经由网路来回传送到云端或资料中心,直接就在边缘进行处理和储存的话,就能够将网路空间释放出来,并进而使得终端需求能够更快获得回应。

由於人工智慧(AI)可以对网路、单元(cells)和设备进行更有效率的控制,这使得AI在边缘运算中扮演著关键角色。事实上,如果缺乏AI功能支持的话,许多依赖於边缘运算的5G应用恐怕将会面临无法实现、运作不良,或者是部署成本太高的难题。

以调整式波束成形(adaptive beamforng)技术為例。虽然5G几乎可以使用任何位於毫米波频率范围(30~300GHz)内的频谱进行传输,但这些毫米波讯号在传送时,会因大气的吸收而衰减,这使得毫米波传输可用范围仅约300公尺。此外,毫米波也难以穿透如建筑物和树丛等障碍物。

在过去,採用毫米波进行传输的系统只能接受这些限制。然而随著半导体元件发展、数位信号处理能力加快、与AI技术结合的感测系统具有的控制功能,使得相位阵列天线(phased array ann)讯号在给定方向上集中,以增强信号强度的能力大幅提升。

这使得5G网路系统能够对基地台和计算资源进行动态最佳化,以更好地适应不断变化的用户需求和环境条件。如果没有AI技术协助的话,此种能力将会更加难以实现。

再以连网智慧相机為例。平均每台高解析度连网智慧监控相机每秒可以產生10Mb视讯资料,以近年新增数百万台这类装置来计算,单是要满足该监控应用的网路传输频宽需求,就会超过每秒1PB。

因此,如果没有AI技术协助边缘装置先行进行如物件辨识、手势检视,以及分类等处理,仅使少数元资料(metadata)需要透过网路传输的话,单為经由云端来处理这些资料,就会耗费大量网路传输成本。

虽然要使边缘装置能够进行AI运算,也需要对先进半导体技术应用进行投资,但就整体而言,随著具有感测功能的边缘连网装置添加到网路中,将会创造出具有智慧感测能力的新型态网路价值。该网路资料能够被收集,并且会成為对网路服务进行更进一步改善和最佳化的资讯与决策基础。

而这种能够对连网设备/感测器收集到的资讯,进行感知、决策、处理的能力,并进而创造最终用户体验的网路型态,正是所谓的智慧连接(connected intelligence)。

然而,為使具有AI边缘运算的5G毫米波网路获得全面实现,仍然需要取决於半导体技术的进步和创新。虽然如GlobalFoundries已推出包括毫米波前端模组(FEM)、独立或整合型毫米波与基频晶片,以及用於行动装置和网路的高性能应用处理器(AP)等解决方案,但没有任何一种解决方案能够满足所有的潜在应用。因此,仍然需要半导体业者在技术上的持续不断创新,才能使新一代网路与应用间无缝协同工作,并且发挥出最大的潜力。

6)传高通Snapdragon 855将加入AI处理单元NPU 12月可能透露更多消息

据传高通(Qualcomm)下一代行动晶片Snapdragon 855将加入NPU(神经网路处理单元),专门处理人工智慧(AI)任务。

据WinFuture的消息,高通Snapdragon 855中加入的NPU将针对AI与任务进行优化。华為的晶片已加入了此功能,将AI任务移到手机的AI副单元处理,例如翻译、AI拍照等功能,而其他任务由主要单元处理。

高通的Snapdragon 845就是让AI任务与其他任务一起在同一个区块处理,这种将任务分离的变化,很可能是未来AI智慧型手机中很重要的一部分。

目前许多Android手机都已在相机上跟进AI拍照功能,但晶片上并没有专用的处理单元,例如乐金电子(LG Electronics)採用Snapdragon 845的G7 ThinQ,但没有专用的NPU,该功能将变得缓慢,三星电子(Samsung Electronics)也在Galaxy Note9中纳入这项功能。

高通可能会在12月宣布更多有关Snapdragon 855的消息。

7)苹果申请影像拼接专利 似為製作360°内容做準备

苹果(Apple)虚拟实境(VR)技术研发传出新进展,根据美国专利商标局(USPTO)公布的文件,苹果正开发支援360度VR内容的技术,藉由相机蒐集不同方向的资料,製作更為逼真的360度影像。

根据USPTO的资料,苹果在2017年2月15日提出名為「Processing of Equirectangular Object Datato Compensate for Distortion by Spherical Projections」专利申请,目的是修復不同影像拼接时常见的错误和问题。

苹果在文件中指出,该专利技术使用数个相机在不同的角度拍摄同一个物体或场景,或者以最新的技术拍摄全景影片,再将这些数据整合至同一场景内。

苹果表示,多数相关的应用程式(App)无法处理多方向影像内容拼接的工作,可见得这些软体的设计是假设影像资料是扁平或是从单一角度拍摄,并未将製作360度内容所会產生的现象纳入考量,因此无法辨识影像内容多餘的部分,往往造成效果欠佳。

简而言之,苹果的专利是让编码气将影像分拆成画素区块,再将每一个区块与参考照片中的场景做比较,在画素区块和参考资料中使用预测搜寻,以便做成各种不同的组合,从中找出观看者感觉比较逼真的影像。此技术可以利用数个平面角度製作成全景影像,也可以用於全景影像校正。

苹果申请专利相当频繁,但其中仅有少数真正成為產品。不过这项专利若释出,将有多种用途,包括使用360度相机进行录製,再将影片接合一起,或者剪辑特定的部分再重新製作,呈现出以扁平相机拍摄出来的结果。

此外,此专利也可以应用於VR,可製作全景影像,以及让旁观者看到头盔配戴者所看到的场景。360度影像将是未来VR内容的重要趋势,若能针对拼接时的扭曲或偽影现象进行修正,玩家们对360度内容的接受度将更高。

8)IAC升级工业4.0有成 全面测试智慧工厂新流程

International Automotive Components(IAC)创立於2005年,属於一级供应商(Tier 1),专门提供汽车内装系统和元件,近年来全面升级工业4.0有成。

据Just Auto报导,IAC测试新的「製造4.0」和「智慧工厂」流程,包括引进无人搬运车(AGV)跟人员安全协作,2017年12月开始安装新设备,2018年上半加速到全速生產。然而,光是AGV并不足以迈向工业4.0,这些系统还要彼此连结才行,否则并无法真正实现效益。

多亏Step in Shoplogix电脑程式,IAC几乎串连生產现场所有的机具,方便管理者监控生產流程的每个环节,包括工作时间、停机时间和浪费,找出问题并加以解决。

IAC工业4.0发展的一大关键,正是採用协作机器人。不仅体积更小,成本更低,还可以跟人员安全协作,IAC主要利用机器人来管控品质,确保所有零件组装正确。

当IAC厂房高度自动化,不禁令人担心劳工的未来,但是IAC对此表示,IAC是协助机器人跟人类分工合作,而非直接取代人类。

9)与合作建构物联网

是德科技(Keysight Technologies)宣布其N7610C Signal Studio for ,将是第一款可支援晶片业者Semtech LoRa技术的產品。N7610C可加速物联网(IoT)应用的设计验证流程,满足工业物联网(IIoT)的各项需求。

据IoT Business News网站报导,Signal Studio for IoT可搭配向量信号產生器(Vector Signal Generator),生成符合LoRa技术的各式波形,并使用在研发、或製造等流程。

N7610C Signal Studio for IoT解决方案提供了简单明瞭的GUI,让用户可透过各种参数配置,生成不同的波形,满足不断演进的LoRa技术需求,加速LoRa的部署。

LoRa是一种专用於、IoT感测器、等装置的低资料传输率、远距离无线通讯技术,目前已被使用在车辆、街灯、製造设备、家电、穿戴式装置等物联网装置。

10)云原生IT架构及端到端AI引擎 驱动智慧製造

工业物联网(IIoT)及人工智慧(AI)带起智慧製造风潮,研华市场开发经理叶韦贤认為,很多人对AI的想法已经脱离现实,应该要思考的是AI现在能够做什麼,如何让AI落地,实际產生效益。

以製造业為例,就可以从如何延续师傅经验或无从得知的资讯开始。叶韦贤以劳斯莱斯的引擎涡轮叶片维修為例,以前只能靠老师傅用槌子去敲叶片,从敲击的回音来做品管,但老师傅要退休了,就只能靠AI才能延续老师傅的品管经验及能力。

叶韦贤指出,IIoT与AI应用在智慧製造面临的挑战,包括情境与资料连结、资料可靠度、资安、服务可用性及弹性扩容。為了迎接挑战,研华特别推出一个专為IIoT数据蒐集与分析设计的云平台,让企业可以运用工业数据建置AIoT。

以设备震动為例,叶韦贤指出,很多工厂原本就有收集大量资料的习惯,但是以前无法处理这些资料,后来透过研华的云平台,就可以使用各式各样的云平台服务,分析各种特徵值资讯并建立与维护AI模型来预做决策,而且架设在云平台上的软体服务不会因為一台伺服器出问题就停止运行,可在系统正常运行的情况下直接将有问题的伺服器做热更换,资源不够时也可在系统持续营运的状况下增加设备,达到高可用性及弹性扩容。

针对无从得知的资讯,则是需要建立AI模型。叶韦贤指出,AI模型的生命週期,首先要先标记出需要学习的资料及答案,并提供给AI系统,系统一开始判断时,难免会有错误,此时就需要专家监督判断是正确或错误,并给予正确标记让系统持续精进学习,资讯一旦过期,模型会越来越不準确,此时就需要重啟推算引擎建模机制,才能确保AI系统的可用性。

原文标题:每日十条要点芯闻20180821 & IC相关自媒体联盟

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